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武漢千億芯片項目停擺 投資三年已拿不出錢

2020年08月24日 17:25 來源于 財新網
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武漢市東西湖區政府發布文件披露,武漢弘芯半導體項目存在較大資金缺口,隨時面臨資金鏈斷裂風險;項目基本停滯,剩余千億資金今年難申報
武漢弘芯官網顯示,其鎖定了14納米以及7納米以下先進邏輯工藝晶圓制造服務。項目計劃構建國內半導體邏輯工藝及晶圓級封裝最先進的“集成系統”生產線。

  【財新網】(記者 羅國平)號稱投資千億的弘芯項目運行近三年后,武漢市方面一紙公告踢爆其資金危機。武漢市東西湖區政府在7月30日發布的《上半年東西湖區投資建設領域經濟運行分析》文件中直指,武漢弘芯項目存在較大資金缺口,隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險。

  武漢弘芯半導體制造有限公司(HSMC,下稱武漢弘芯)成立于2017年11月,官網介紹,其主攻邏輯芯片、系統集成。武漢市東西湖區即武漢臨空港經濟技術開發區,是武漢弘芯項目所在地。

責任編輯:覃敏 | 版面編輯:李東昊

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